新公布专利透露HoloLens散热的热能工程设计

本文相关引用及参考：mspoweruser

微软开发了一种定制的柔性热导管，可以把HoloLens热量从芯片组转移到头带中的“散热通道”。

（映维网 2017年1月16日）大部分的虚拟现实头显都只是作为智能手机的外设，或者作为PC的屏幕，所以有时很容易忘记HoloLens本身其实包含完整的PC组件和专门的SoC，可持续执行数百万次评估外部世界和生成虚拟叠加影像的任务。

这当然会产生许多热量，但由于微软的产品有着良好的热能工程设计，我们很少会看到有用户抱怨这个问题。美国专利与商标局日前公布的一份专利让我们可以了解到微软的技术。微软开发了一种定制的柔性热导管，可以把热量从芯片组转移到头带中的“散热通道”。

该专利显示，由导热材料（例如金属或石墨）薄层构成的柔性热导管会彼此相连但并不固定，可实现一定程度的移动，从而有效地把热量从一个区域转移到另一个区域。

虽然微软把该技术专门应用在HoloLens上，但同时可以作用于笔记本电脑，把基本组件的热量转移到屏幕中，因为屏幕通常有更大面积的辐射表面并因此可以实现更有效的被动冷却，无需使用风扇。